Конструирование и производство Электронно-вычислительной техники

SMT

Основы технологии и материалы для поверхностного монтажа

Поверхностный монтаж печатных плат, также называемый ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (surface mount technology) и SMD-технология (от surface mount device – прибор, монтируемый на поверхность), появился в 60-х годах XX века и получил широкое развитие в конце 80-х годов. Данная технология является наиболее распространенным на сегодняшний день методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах. Основным ее отличием от «традиционной» технологии монтажа в отверстия является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы, однако преимущества технологии поверхностного монтажа печатных плат проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, методов конструирования и технологических приемов изготовления печатных узлов.

Далее...

Недостатки технологии поверхностного монтажа электронных блоков

Несмотря на массу достоинств технологии поверхностного монтажа, такие как снижение габаритов и массы печатных узлов, улучшение электрических характеристик, повышение технологичности, снижение себестоимости, у нее есть и ряд недостатков.

Далее...