Конструирование и производство Электронно-вычислительной техники

конструирование

КПЭ: Курсовое проектирование

Цель курсового проекта по КПЭ - разработка печатной платы устройства с использованием типовой элементной базы исходя из имеющейся схемы электрической принципиальной устройства.

Далее...

Конструкция многослойных печатных плат

Рассмотрим типовую конструкцию многослойной платы (рис. 1). В первом, наиболее распространенном, варианте внутренние слои платы формируются из двустороннего ламинированного медью стеклотекстолита, который называют «ядро». Наружные слои выполняются из медной фольги, спрессованной с внутренними слоями при помощи связующего — смолистого материала, называемого «препрег». После прессования при высокой температуре образуется «пирог» многослойной печатной платы, в котором далее сверлятся и металлизируются отверстия. Менее распространен второй вариант, когда внешние слои формируются из «ядер», скрепляемых препрегом. Это упрощенное описание, на основе данных вариантов существует множество других конструкций. Однако основной принцип состоит в том, что в качестве связующего материала между слоями выступает препрег. Очевидно, что не может быть ситуации, когда соседствуют два двусторонних «ядра» без прокладки из препрега, но структура фольга–препрег–фольга– препрег… и т. д. возможна, и часто используется в платах со сложными сочетаниями глухих и скрытых отверстий.

Далее...

Материалы для конструирования печатных плат

Основные элементы конструкции печатной платы – диэлектрическое основание и размещенный на одной или двух сторонах проводящий рисунок. Все большее применение находят многослойные платы - в них диэлектрический и проводящий слои чередуются.

Далее...

Недостатки технологии поверхностного монтажа электронных блоков

Несмотря на массу достоинств технологии поверхностного монтажа, такие как снижение габаритов и массы печатных узлов, улучшение электрических характеристик, повышение технологичности, снижение себестоимости, у нее есть и ряд недостатков.

Далее...