Основные элементы конструкции печатной платы – диэлектрическое основание и размещенный на одной или двух сторонах проводящий рисунок. Все большее применение находят многослойные платы - в них диэлектрический и проводящий слои чередуются.
Конструирование и производство СВТ
Подписаться на эту рубрику по RSS
Учебная дисциплина Конструирование, производство и эксплуатация средств вычислительной техники
Основы технологии и материалы для поверхностного монтажа
Поверхностный монтаж печатных плат, также называемый ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (surface mount technology) и SMD-технология (от surface mount device – прибор, монтируемый на поверхность), появился в 60-х годах XX века и получил широкое развитие в конце 80-х годов. Данная технология является наиболее распространенным на сегодняшний день методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах. Основным ее отличием от «традиционной» технологии монтажа в отверстия является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы, однако преимущества технологии поверхностного монтажа печатных плат проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, методов конструирования и технологических приемов изготовления печатных узлов.
Недостатки технологии поверхностного монтажа электронных блоков
Несмотря на массу достоинств технологии поверхностного монтажа, такие как снижение габаритов и массы печатных узлов, улучшение электрических характеристик, повышение технологичности, снижение себестоимости, у нее есть и ряд недостатков.
Монтаж и демонтаж электронных компонентов
С повышением функциональной сложности электронных компонентов растут проблемы их монтажа и демонтажа с поверхности плат. Конвективные источники нагрева не имеют непосредственного контакта с паяемыми элементами, отличаются регулируемой зоной нагрева и универсальностью применения.